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瑞松科技子公司飛數工業軟件出席ICEPT 2023國際會議

時(shi)間:2023年(nian)08月23日(ri)
在本次演講中,謝曉川博士針對被大會錄用論文《Welding process expert system based on Industrial Internet and neural network》(基于工業互聯網和神經網絡的焊接工藝專家系統)內容進行解讀和延伸。
第24屆電子封裝技術國際會議(簡稱ICEPT 2023)于2023年8月8日至11日在中國新疆舉行,廣州瑞松智能科技股份有限公司(簡稱瑞松科技)子公司廣州飛數工業軟件有限公司(簡稱飛數工業軟件)受邀出席。飛數工業軟件平臺總監謝曉川博士在大會“新興領域與面向人工智能的電子技術應用”專題論壇上作主題演講。
 

圖(tu):飛數工業軟件平臺總監謝曉(xiao)川博士作(zuo)主題演講(jiang)


該會議由中國科學院微電子研究所、石河子大學、國際電氣電子工程師協會電子封裝學會(IEEE-EPS)和中國電子學會電子制造與封裝技術分會(CIE-EMPT)主辦,是國際電子封裝領域四大品牌會議之一,也是國際上最著名的電子封裝技術會議之一。
 

圖:ICEPT 2023 國(guo)際會(hui)議


在本次演講中,謝曉川博士針對被大會錄用論文《Welding process expert system based on Industrial Internet and neural network》(基于工業互聯網和神經網絡的焊接工藝專家系統)內容進行解讀和延伸。
 

該論文主要解決的問題包括如何描述焊接過程(非線性、多參數耦合,難以精確量化的復雜過程)。論文創新性地將工業互聯網技術和神經網絡技術結合,建立焊接工藝專家系統。
 

圖:飛(fei)數工(gong)業軟件EAXY IIP工(gong)業互聯(lian)網平(ping)臺功能架構


通過利(li)用(yong)工業互聯網,焊(han)接工藝專家系統自(zi)動采集焊(han)接設備在(zai)運行(xing)過程(cheng)中(zhong)產生的工藝數(shu)據,并將這(zhe)些工藝數(shu)據上傳到云(yun)平(ping)臺。在(zai)云(yun)平(ping)臺中(zhong),系統利(li)用(yong)焊(han)接工藝參數(shu)來(lai)進行(xing)神(shen)經網絡學習,建立預測模(mo)型,實現焊(han)接接頭力學性能(neng)的高精度預測,達到減少焊(han)接工藝評定試驗次數(shu)的目的,具有(you)廣闊的市場應用(yong)前景。


焊接和封裝都是電子元件制造中的重要工藝,它們相互影響、相互依存。本次大會聚焦行業前沿技術,探索工業互聯網、物聯網、AI、人工智能等技術在制造工藝中的應用發展,為制造產業高端技術交流、促進、孵化提供了良好的平臺。
 
通過本次會議,瑞松科技不僅有效傳播和展示了自身核心技術,同時也獲得了學習、提升的機會,為進一步創新研發成果賦能,驅動企業高質量發展。